動力博石:陶瓷基板暗裂檢測技術(shù)突破! 商用可重構(gòu)在線AOI/AVI檢測設(shè)備國內(nèi)首發(fā)
發(fā)布時間:
2024-05-30
針對陶瓷類材料視覺檢測,動力博石研究團(tuán)隊成功推出了一種新型暗裂檢測技術(shù)

陶瓷類材料由于其良好的高頻性能和電學(xué)性能,在新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的封裝材料中替代傳統(tǒng)材料已經(jīng)成為必然趨勢。而陶瓷基板和陶瓷線路板的生產(chǎn)質(zhì)量是決定電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素之一。近期,一項創(chuàng)新的檢測技術(shù)解決了這一行業(yè)長期存在的“暗裂”檢測難題,同時還能識別各種其他類型的缺陷。這項由動力博石研究團(tuán)隊研發(fā)的技術(shù)不僅適用于陶瓷基板,還能擴(kuò)展到IC載板和各種線路板及其系列產(chǎn)品,并顯示出卓越的可擴(kuò)展性。這一成果對于精密電子、醫(yī)療器械以及高性能材料等多個行業(yè)的制造過程具有重要影響。
陶瓷基板作為電子元件的核心載體,其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能。然而,生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的微小裂紋,即“暗裂”,往往難以被傳統(tǒng)方法檢測出來。這些暗裂可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品在長期使用中出現(xiàn)故障,甚至引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。因此,對陶瓷基板的暗裂進(jìn)行有效檢測至關(guān)重要。由于其隱蔽性和微觀級別的特點(diǎn),傳統(tǒng)的檢測方法往往難以準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)暗裂,尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。
針對這一挑戰(zhàn),動力博石研究團(tuán)隊經(jīng)過多年的研發(fā)和優(yōu)化,成功推出了一種新型暗裂檢測技術(shù)。這項技術(shù)基于先進(jìn)的光學(xué)成像和計算機(jī)視覺算法,能夠?qū)崟r捕捉并分析陶瓷基板的微小變化,在不增加額外成本的情況下,快速準(zhǔn)確地識別出陶瓷基板中的暗裂。即使在不可見的微觀層面也能準(zhǔn)確識別出暗裂的存在。研究團(tuán)隊開發(fā)的新型檢測系統(tǒng)不僅專注于解決暗裂問題,還能識別包括劃痕、孔洞、凹陷及其他表面或次表面缺陷在內(nèi)的幾十種缺陷類型。該系統(tǒng)采用高分辨率成像技術(shù)結(jié)合先進(jìn)的CV+AI圖像處理算法,確保所有類型的缺陷無所遁形。
動力博石公司研發(fā)的玳禧系列設(shè)備(玳禧®PF-DAIC全自動 、玳禧®PF-DAIC300半自動等)除了高精度的檢測能力外,其硬件和軟件的可擴(kuò)展性更使得該技術(shù)能適應(yīng)未來的多樣化和復(fù)雜化需求。從硬件角度講,該系統(tǒng)集成了模塊化的設(shè)計,根據(jù)不同的應(yīng)用場景和需求進(jìn)行結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化,使得在同一檢測平臺上可以適應(yīng)不同尺寸和材料的檢測需求。軟件方面則采用開放式架構(gòu),支持針對不同缺陷類型和各種新型材料的快速算法迭代和升級。
研究成果顯示,這項新型陶瓷基板暗裂檢測技術(shù)已經(jīng)在實際生產(chǎn)中取得了顯著的效果。在某電子元件制造企業(yè)的應(yīng)用中,通過使用這項技術(shù),暗裂檢出率提高了超過50%,大幅降低了產(chǎn)品的故障率和退貨率。同時,由于檢測過程自動化程度高,檢測時間縮短了近70%,為企業(yè)節(jié)省了大量的人力和物力成本。
這一技術(shù)的突破不僅為陶瓷基板的質(zhì)量控制提供了強(qiáng)有力的工具,也為陶瓷線路板、IC載板、HDI/PCB板等行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著技術(shù)的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用,預(yù)計將在更多領(lǐng)域產(chǎn)生積極的影響,推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展。
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